Raspberry-Pi-Gehäuse Update: Kühlung, Personalisierung & 3MF

Ein gutes Raspberry Pi Gehäuse aus dem 3D-Drucker muss mehr leisten als eine Platine zu umschließen. Anschlüsse sollen erreichbar bleiben, die Kühlung muss zum Einsatz passen und der Deckel soll sich öffnen lassen, ohne dass das Gehäuse wie ein beliebiger Elektronikkasten wirkt. Genau deshalb haben wir unseren Raspberry-Pi-Gehäuse-Konfigurator in mehreren Schritten weiterentwickelt.

Das aktuelle Update verbindet vier präzisere Raspberry-Pi-Profile mit wählbarer Kühlung, einem materialgerechten Rastdeckel und einer deutlich umfangreicheren Personalisierung. Wunschtext, SVG-Logo, QR-Code oder Code 128 lassen sich direkt in der Live-3D-Vorschau platzieren. Gleichzeitig erzeugt der Konfigurator nicht nur eine Ansicht für den Bildschirm, sondern ein mehrteiliges 3MF-Projekt mit Farben, Bauteilzuordnung und Druckprofil.

Hinweis zum Artikelbild: Das bereits vorhandene 3DZelle Produktmotiv ist eine KI-generierte Visualisierung des personalisierten Gehäusekonzepts.

Warum wir das Raspberry-Pi-Gehäuse überarbeitet haben

Die Bezeichnung Raspberry Pi beschreibt keine einheitliche Geometrie. Pi 5, Pi 4 Model B, Pi 3 B+ und Zero 2 W unterscheiden sich bei Platinenmaß, Anschlusspositionen, Bauhöhe und möglichen Kühlvarianten. Ein universeller Quader mit groben Ausschnitten kann deshalb zwar ähnlich aussehen, bietet aber keine belastbare Grundlage für ein funktionales Gehäuse.

Auch die Suchintention ist konkreter geworden: Gesucht wird nicht nur nach einem Raspberry Pi Case, sondern beispielsweise nach einem Raspberry Pi 5 Gehäuse mit Active Cooler, einem Gehäuse mit 30- oder 40-mm-Lüfter oder einem personalisierten Raspberry Pi Gehäuse mit Logo. Der neue Konfigurator bildet diese Entscheidungen getrennt ab, damit sich Funktion, Material und Gestaltung nachvollziehbar kombinieren lassen.

Update 1: Vier eigene Boardprofile statt einer Universalform

Der Konfigurator enthält eigene Profile für Raspberry Pi 5, Raspberry Pi 4 Model B, Raspberry Pi 3 B+ und Raspberry Pi Zero 2 W. Jedes Profil bringt Platinenmaß, M2.5-Montagepunkte, Anschlusskörper und die zulässigen Kühloptionen mit. USB, Netzwerk, Stromversorgung, HDMI und microSD werden dadurch nicht als austauschbare Rechtecke behandelt, sondern passend zur jeweiligen Platine positioniert.

Zusätzlich bleiben GPIO- sowie Kamera- oder Displayzugang standardmäßig geschlossen. Sie werden erst erzeugt, wenn sie für das Projekt gebraucht werden. Das lässt mehr geschlossene Fläche für Schutz und Gestaltung und verhindert unnötige Öffnungen.

Update 2: Kühlung und Lüftung sind getrennte Entscheidungen

Beim Raspberry Pi 5 kann neben passiver Kühlung eine Aufnahme für einen 30- oder 40-mm-Lüfter oder der offizielle Active Cooler berücksichtigt werden. Für die anderen Boardprofile werden nur die geometrisch sinnvollen Optionen angeboten. Der Active Cooler wird als eigener Bauraum behandelt; ein zusätzlicher Deckellüfter wird in dieser Kombination ausgeschlossen.

Davon getrennt lässt sich die zusätzliche Deckellüftung wählen: geschlossen, Waben, Schlitze oder großflächig offen. Diese Trennung ist wichtig, weil ein Lüfter, ein Kühlkörper und eine Lüftungsöffnung unterschiedliche Aufgaben erfüllen. Raspberry Pi beschreibt den Active Cooler als temperaturgeregelte Kühlkombination aus Aluminiumkühlkörper und Gebläse. Weitere technische Informationen bietet die offizielle Seite zum Raspberry Pi Active Cooler.

Update 3: Rastdeckel und Personalisierung direkt in der Canvas

Boden und Deckel bilden zwei eigenständige Bauteile. Vier materialabhängig ausgelegte Rastnasen halten den Deckel; Griffmulden erleichtern das Öffnen. Die Rastgeometrie wird für PLA, PETG oder ASA angepasst, weil sich die Werkstoffe beim Biegen unterschiedlich verhalten.

Neu ist außerdem die Bearbeitung direkt an der 3D-Vorschau. Deckel und Boden lassen sich anklicken und getrennt gestalten. Wunschtext, ein eigenes SVG-Logo, QR-Code und Code 128 können auf beiden Flächen kombiniert, verschoben, skaliert und individuell eingefärbt werden. Die Motive werden als 0,8 Millimeter tiefe, bündige Farbeinlagen aufgebaut. So bleiben die Oberflächen ruhig, während Gerätename, Inventarnummer, Homelab-Kennzeichnung oder Markenmotiv dauerhaft lesbar werden.

Freiflächen sind dabei keine beliebigen Rechtecke. Lüfter, Lüftung, GPIO-Zugang, Rastnasen und Griffmulden werden als Hindernisse berücksichtigt. Die Begrenzung verhindert, dass ein Motiv in eine Funktionsöffnung ragt oder im Druck zu schmal wird.

Update 4: Aussagekräftigere Vorschau und klare Materialwahl

Die Live-3D-Vorschau zeigt inzwischen nicht nur die Außenhülle. Platine, Anschlüsse, Montagepunkte und ausgewählte Kühlung werden als Orientierung dargestellt. Dadurch lässt sich vor dem Export besser beurteilen, ob Öffnungen, Deckelfläche und Personalisierung zur geplanten Nutzung passen.

Für das Gehäuse stehen PLA, PETG und ASA mit den jeweils verfügbaren Filamentfarben zur Wahl. PLA eignet sich besonders für saubere Details und viele Farbkombinationen, PETG für robustere Funktionsgehäuse und ASA für wärmere oder UV-belastete Umgebungen. Die Materialwahl passt zugleich die Farben, Preisberechnung, Rastgeometrie und das hinterlegte Druckprofil an.

Update 5: 3MF-Projekt statt einer einzelnen STL

Eine STL beschreibt hauptsächlich Geometrie. Für ein mehrfarbiges Gehäuse mit Boden, Rastdeckel und mehreren Motiven reicht das nicht aus. Der neue Raspberry Pi Gehäuse 3MF-Export speichert Boden und Deckel als getrennte Druckobjekte. Text, Logo und Codes bleiben dem richtigen Bauteil zugeordnet; Materialfarben, Konfiguration, Vorschau und ein Bambu-/Orca-Startprofil werden gemeinsam verpackt.

Der Export erleichtert die Vorbereitung, ersetzt aber nicht die Slicer-Kontrolle. Filamentrollen, Druckerprofil, Bauteilorientierung und Vorschau müssen vor jedem eigenen Druck geprüft werden. Wer das Gehäuse nicht selbst drucken möchte, kann dieselbe Konfiguration direkt zur Fertigung übergeben.

Die wichtigsten Änderungen und ihr Zweck

So funktioniert der aktualisierte Konfigurator

1. Boardprofil wählen: Pi 5, Pi 4, Pi 3 B+ oder Zero 2 W festlegen.
2. Kühlung planen: Passiv, Lüfter oder beim Pi 5 den offiziellen Active Cooler auswählen.
3. Öffnungen bestimmen: Deckellüftung, GPIO und Flachbandkabelzugang nur bei Bedarf aktivieren.
4. Personalisieren: Text, SVG-Logo, QR-Code oder Code 128 auf Deckel und Boden gestalten.
5. Material und Farben wählen: PLA, PETG oder ASA mit gültiger Studio-Palette kombinieren.
6. 3D und 3MF prüfen: Gehäuse drehen, Bauteile kontrollieren und anschließend drucken lassen oder das Projekt herunterladen.